定期的な温度上昇テスト中に、2000 A 配電盤の主バスバーが周囲温度より 112 K、制限値を 7 K 上回る温度に達したために故障しました。導体のサイズは、より低温で動作する以前の設計からコピーされました。違いは負荷ではありませんでした。それは、エンクロージャの換気、材料の選択、導体の形状によって設定された熱バランスでした。 温度...
View More +定期的な温度上昇テスト中に、2000 A 配電盤の主バスバーが周囲温度より 112 K、制限値を 7 K 上回る温度に達したために故障しました。導体のサイズは、より低温で動作する以前の設計からコピーされました。違いは負荷ではありませんでした。それは、エンクロージャの換気、材料の選択、導体の形状によって設定された熱バランスでした。
温度上昇により、バスバーの連続定格、絶縁体の寿命、ボルト接合部の安全性が決まります。この記事では、ヒートバランスからバスバー温度上昇の計算を説明し、2000 A の設計例を示し、IEC 61439-1 および UL 891 の制限を要約します。
定常状態では、バスバー自体の抵抗によって発生する熱が周囲に放出される熱と等しくなるとき、バスバーは安定した温度に達します。つまり、バスバーには単一の固定定格はありません。冷却環境によって温度上昇曲線が変化します。
発生する熱はジュール熱です。 Q_gen = I² × R_ac .
拒否された熱は対流と放射によって排出されます。 Q_diss = h × S × ΔT ε × σ × S × (T s 4 -T a 4 ) .
設計作業では、両方の損失パスが等価係数 h に結合され、次のようになります。
ΔT = (I² × R_ac) / (h × S)
ここで:
この関係は二次関数であり、電流が 2 倍になると損失は 4 倍になります。 800 A で低温を維持するバーは、同じキュービクル内で 1250 A で過熱する可能性があります。
160 × 10 mm 銅バーの温度上昇と電流
迅速に推定するために、エンジニアは熱バランスを電流形式に再配置します。
I = K × √(A × ΔT)
ここで、A は断面積 (mm²)、ΔT は K の許容上昇値、K は抵抗率、表面仕上げ、通気性をまとめた経験的定数です。最小セクションは次のとおりです。
A = I² / (K² × ΔT)
| アレンジメント | 銅(K) | アルミニウム(K) |
|---|---|---|
| フリーエアの単一バー | 11-13 | 8.5-10 |
| 換気されたエンクロージャ内のバー | 9-11 | 7-8.5 |
| 密閉または換気のない囲い内のバー | 7-9 | 5.5-7 |
これらの定数を開始点として扱います。最終設計は、特にコンパクトなアセンブリの場合、計算または型式テストによって検証する必要があります。
換気されたエンクロージャ内で 40 K の許容上昇を伴う 2000 A LV 配電盤バスバーのサイズを決定します。
換気されたエンクロージャ内の銅の場合、K = 8.5 (ミッドレンジ) を採用します。
A = 2000² / (8.5² × 40) = 4,000,000 / 2890 = 1384 mm²
160 × 10 mm のバーでは 1600 mm² となり、最小値より約 16% 大きくなります。 125 × 12 mm バー (1500 mm²) も多くのパネル レイアウトに適合します。
ΔT = (2000 / 8.5)² / 1600 = 34.6 K 、40 K 制限を下回っています。 2400 A では、同じバーが 49.8 K まで上昇し、制限を超えます。電流の最後の 20% により、温度上昇が約 44% 増加します。
材料の選択により K が変わり、したがって物理的なセクションが変わります。アルミニウムは銅よりも抵抗率が約 64% 高いため、同じ電流と上昇に対して約 1.6 ~ 1.7 倍の断面積が必要になります。その代わり、重量が約 70% 軽くなり、サポートの負荷が軽減され、長期走行ではより大きなセクションの価格を相殺できます。
| プロパティ | 銅 | アルミニウム |
|---|---|---|
| 20℃における抵抗率(Ω・mm²/m) | 0.0172 | 0.0282 |
| 温度係数 (1/K) | 0.00393 | 0.00403 |
| 同じ断面積での相対電流容量 | 1.00 | ~0.78 |
| 同じ電流容量に必要な断面積 | ベースライン | ~1.6倍 |
| 同じ電流容量の重量 | ベースライン | ~50% 削減 |
2000 A、40 K の例では、アルミニウムには約 2367 mm² が必要で、通常は 1 相あたり 2 つの 100 × 12 mm バーが必要です。アルミニウム接合部も、表面の酸化膜により接触抵抗が増加し、ホットスポットが発生するため、慎重な表面処理が必要です。
40 K ライズで 2000 A に必要な断面積
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50/60 Hz では、電流が表面に集中するため、AC 抵抗が DC 抵抗を超えます。 160 × 10 mm などの幅の広い薄いバーは、同じ断面の 50 × 32 mm のバーよりも優れた AC/DC 比を持ちます。これは、より多くの材料が冷却面近くに留まるためです。
可能な限り、幅と厚さの比率を 10:1 以上に保ってください。フェーズごとに複数のバーの場合は、各表面が熱を放散できるように、少なくとも 1 つのバーの厚さだけ間隔をあけてください。
ほとんどの開閉装置の仕様は、IEC 61439-1 または UL 891 を引用しています。どちらも、裸の導体ではなく、組み立てられた製品の温度上昇を検証します。以下の値は一般的に使用される制限値です。標準の契約版が優先されます。
| 標準 | コンポーネント | 一般的な制限 |
|---|---|---|
| IEC 61439-1 | 外部導体用端子 | 70K |
| IEC 61439-1 | 裸の銅の内部接続 | 105K |
| IEC 61439-1 | 裸のアルミニウムの内部接続 | 90K |
| UL 891 | 配電盤の主母線 | 65K |
導体が絶縁されると、絶縁材料には最大連続動作温度があるため、上昇限界は低下します。次に、チェックは導体と絶縁の界面にあるホット スポットを対象にし、絶縁の厚さが熱抵抗の一部になります。
絶縁一体型エポキシ樹脂鋳造管状バスバー この製品のワンショット成形絶縁体とシールドは、導体と絶縁体の境界面のホットスポットに対処します。長寿命の難燃性構造は、連続導体温度と表面温度の両方を検証する必要がある用途に適しています。 製品を見る→ 完全に絶縁された管状バスバー したがって、導体温度と外表面温度の 2 つのチェックが必要です。短絡状態の場合、この連続計算は適用されません。代わりに耐障害性の断熱方程式を使用します。
使用する ΔT = (I/K)²/A または熱バランス ΔT = I²R/(hS) 、次に結果をコンポーネントに適用される標準制限と比較します。
IEC 61439-1 では、通常、裸銅の内部接続に 105 K が許可されています。 UL 891 は、65 K での配電盤バスバーに対してより厳格です。代わりに、絶縁導体は絶縁温度クラスに従います。
同じ断面と電流であれば、そうです。アルミニウムが同じ定常状態の温度上昇に達するには、銅の断面積の約 1.6 倍が必要です。
使用する the maximum specified ambient, usually 35 °C or 40 °C. The conductor temperature equals ambient plus the calculated rise, and both must stay within the material or insulation limit.
バスバー温度上昇の計算は学術的ではありません。配電盤が型式試験に合格するかどうか、暑い午後に母線道路に銘板電流が流れるかどうか、断熱材の劣化が早まるかどうかが決まります。信頼できる最大電流で計算し、現実的なエンクロージャの定格を適用し、材料と断面積が熱環境に適合する導体を選択します。
アプリケーションに高電流または限られたスペースが含まれる場合、型式テスト済みのバスバーおよびバスウェイ製品を備えたメーカーが、ハードウェアとサポートする熱文書の両方を供給できます。
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